IC設計業者:晶圓代工廠提供優惠方案 變相降價

(中央社記者張建中新竹2023年3月6日電)半導體產
業景氣反轉向下,晶圓代工廠產能明顯鬆動,IC設計
業者表示,晶圓代工報價並無降價情況,不過,廠商
提供優惠方案,變相降價,優惠幅度視投片量而定。

受終端市場需求低迷影響,IC設計廠積極去化庫
存,紛紛減少晶圓投片,晶圓代工廠產能自去年下半
年開始出現鬆動情況,今年上半年產能利用率進一步
明顯滑落。

為提升客戶下單意願,媒體報導,聯電(2303)等
廠商祭出「只要來投片,價格都可以談」策略,客戶
若願意多下單,價格折讓幅度可達1至2成,比先前降
價幅度更大。

聯電今天表示,不評論市場臆測。目前市場需求疲
弱,預期今年第1季產能利用率恐將滑落至7成,不過
產品平均售價將維持穩定,希望今年上半年營運能夠
落底。

多家IC設計廠指出,目前台系晶圓代工在報價上並
無降價情況,不過針對配合預先投片備貨的客戶提供
優惠方案,相當於變相降價,優惠幅度依投片量而
定。(編輯:張良知)
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