（中央社記者鍾榮峰台北2023年3月10日電）半導體
封測材料商利機（3444）今天下午表示，今年業績估
逐月成長，自有產品銀漿業績可明顯成長195%，封測
相關產品估第2季至第3季逐步上升，驅動晶片已送樣
車用客戶，預計下半年發酵。

利機下午受邀參加券商舉行法人說明會，展望今年
營運，利機發言人盧修滿表示，今年整體營運雖然不
會較去年大幅成長，但仍審慎樂觀，業績估逐月成
長。

展望通路代理產品線，盧修滿表示，驅動晶片相關
今年前2月業績逐月微幅成長，客戶庫存水位降到目
前低於4個月，且去年第4季開始有急單、延續到今年
前2月；盧修滿也透露，2月獲得車用客戶樣品送樣機
會，預計下半年發酵。

在封測相關探針、機台零件和散熱片，盧修滿指
出，今年2月微幅成長，預估第1季相關業績可望落
底，第2季至第3季可逐步上升，預估散熱片今年業績
可成長50%。法人指出，利機封測相關客戶機台開機
率已回升到65%。

在記憶體和邏輯晶片載板，盧修滿表示，利機相關
業績從去年第4季到今年第1季可望觸底，不過記憶體
產業報價和用量相對疲軟，目前仍在谷底，此外消費
性電子晶片載板需求仍疲弱，至於工控與車用晶片相
對穩健，利機提高邏輯晶片載板業績比重，目標今年
底邏輯晶片載板在整體載板業績占比可到50%。

在加值轉投資，盧修滿指出，包括ENT利騰國際、
STNC信泰蘇州、以及精材科技3家轉投資去年前3季
累計營收，已創歷史新高，預期今年ENT利騰國際業
績看佳，STNC信泰蘇州下半年業績看回升，精材科
技有機會逐月成長，今年加值型轉投資獲利可期。

在自有產品，盧修滿表示，今年第1季車用電致變
色材料所需客製化銀漿可量產，LED前車燈所需高導
熱銀漿獲客戶訂單下半年量產，至於感測元件低溫燒
結銀漿已進入生產驗證測試（PVT）階段，預估今年
自有產品銀漿業績可明顯成長195%。

為因應自有產品銀漿訂單，利機也進行擴產計畫，
預計第3季可投產。法人指出，目前銀漿占利機整體
業績比重約2%至3%。