日月光推新款先進封裝 鎖定網路通訊矽光子應用

(中央社記者鍾榮峰台北2023年3月15日電)封測大
廠日月光投控(3711)旗下日月光半導體今天宣布推
出新款先進扇出型堆疊封裝(FoPoP),布局應用處
理器、封裝內天線設備和矽光子(SiPh)等整合封裝
解決方案。

日月光透過新聞稿指出,先進封裝讓外形尺寸改
變,提供電性優勢,因應5G技術應用超低延遲的需
求,FOPoP封裝結構具備新型互連能力、增強驅動阻
抗、堆疊通孔和啟用垂直耦合等特性,延續未來長期
技術藍圖的需求。

日月光研發副總經理洪志斌分析,FOPoP封裝方案
在移動裝置和網路通訊領域中可克服幾何架構的複雜
性,實現電性效率且改變遊戲規則。

日月光指出,新款FOPoP封裝方案,可將電氣路徑
減少3倍,頻寬密度提高8倍,讓引擎頻寬擴展每單位
達到6.4 Tbps。

在網路通訊應用中,日月光表示,新款FOPoP封裝
方案讓下一代可插拔光收發器頻寬,從400G提高到
800G,同時也利用共同封裝光學元件(CPO)提供更
可行的整合解決方案。FOPoP 3D堆疊方案也能讓小尺
寸矽光子引擎(SiPh engine)和特殊應用晶片
(ASIC)整合封裝更容易。
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