（中央社記者張建中新竹2023年3月22日電）美中科
技戰持續延燒，美國不斷擴大對中國半導體出口管
制，中國則傳出補貼特定企業，期能突圍。半導體產
業分析師認為，在缺乏國際廠商的支持下，中國恐難
以達成目標。

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，美國
政府傳出即將宣布新措施，加強管制半導體製造業者
在中國大陸的新業務，主要目的是遏止中國本土或透
過外資力量擴大半導體規模。

劉佩真指出，在台積電擴充南京廠28奈米產能後，
因兩岸關係緊張，加上美中科技戰的選邊站問題，台
廠未來與中國不管在技術合作或投資設廠，可能性越
來越低。

劉佩真說，台灣廠商營運方向原本就不太可能在中
國進一步大量投資，且過去在中國投資規模小，產能
比重僅個位數，預期美國新的管制措施對台廠影響應
有限。

至於韓國，劉佩真表示，三星（Samsung）與SK海
力士（Hynix）過去在中國的投資規模較大，位於中
國的儲存型快閃記憶體（NAND Flash）與動態隨機存
取記憶體（DRAM）產能比重都達4成水準，未來在
中國不管是先進或成熟製程投資都將受阻，受美國管
制影響將相對較大。

針對中國傳出計劃透過補貼特定廠商，以突破美國
的封鎖，集邦科技半導體產業分析師喬安說，中國長
期積極投資半導體產業，致力朝向晶片自給率70%的
目標邁進。因半導體產業上、中、下游有許多關鍵技
術由國際廠所掌握，如曝光等，中國在缺乏國際廠商
支持的狀況下，要達成目標的難度相當高。

對於台積電、輝達（NVIDIA）、新思科技及艾司
摩爾（ASML）聯手加速半導體先進製程發展，喬安
表示，半導體製程向來需要軟體、設備、原物料等供
應商、晶圓廠、封測廠、下游客戶等各方協力開發。

喬安指出，輝達在高效能運算（HPC）領域深耕多
年，加上ASML獨占先進微影設備及新思科技的軟體
支援，將有助台積電先進製程推進、提高生產效率及
良率。

台積電今天在市場資金湧入推升下，股價開高走
高，收在新台幣533元，創1個多月來新高，上漲16
元，市值攀高至13.82兆元，並貢獻大盤約132點。