（中央社記者張建中新竹2023年3月28日電）隨著記
憶體及邏輯元件需求疲軟，12吋晶圓廠產能今年成長
可能趨緩，增幅約6%，國際半導體產業協會
（SEMI）預期，2026年12吋產能仍將達月產960萬
片，創新高。其中，美國產能占全球比重將自2022年
的0.2%，竄升至近9%。

SEMI表示，全球12吋晶圓廠產能分別於2021年及
2022年強勁成長11%及9%，2023年因記憶體及邏輯元
件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將降至6%。

雖然12吋產能成長放緩，不過，半導體產業仍專注
於增加產能，以滿足強勁的長期需求。SEMI預期，
2026年12吋月產能將達960萬片，晶圓代工、記憶體
及功率元件是驅動12吋產能創高的主要動力。

SEMI指出，包括台積電、聯電、英特爾（Intel）、
中芯、格羅方德（GlobalFoundries，又稱格芯）、三
星（Samsung）、SK海力士（Hynix）、美光
（Micron）、鎧俠（Kioxia）、英飛凌（Infineon）、
德儀（TI）等，將有82座新廠及產線於2023至2026年
陸續量產。

在強勁的車用需求及政府投資驅動下，美國及歐洲
和中東產能比重可望擴增，SEMI預估，美國比重將自
2022年的0.2%，躍升至2026年近9%。歐洲和中東比重
也將自6%，揚升至7%。

中國雖然面臨美國出口管制，在政府持續投資12吋
成熟製程，2026年12吋晶圓廠月產能仍可望達240萬
片規模，全球比重將自2022年的22%，上揚至2026年
的25%。

韓國因記憶體市場需求疲軟影響，12吋晶圓廠產能
占全球比重將自2022年的25%，降至2026年的23%。
台灣12吋產能全球比重將自22%微幅滑落至21%。日
本在面臨其他地區的競爭下，12吋產能全球比重也將
自13%降12%。

SEMI預估，類比及功率元件12吋晶圓廠產能2022年
至2026年複合成長率將達30%，是成長最快速的項
目；晶圓代工12吋產能年複合成長率約12%，記憶體
年複合成長率約4%。