汎銓得為融資券交易 盤中一度衝上148.5元創新天價

(中央社記者張建中新竹2023年4月6日電)半導體技
術分析服務廠汎銓(6830)今天起得為融資融券交
易,股價開平走高,盤中一度達148.5元,創上市來新
高價。

證交所指出,汎銓符合「有價證券得為融資融券標
準」第2條及「證券商辦理有價證券買賣融資融券業
務操作辦法」第21條規定,自4月6日起得為融資融券
交易。

汎銓今天以平盤138.5元開出,隨著買盤湧入,推升
股價一度攀高至148.5元,創上市來新高,上漲10元,
漲幅逾7%。

隨著半導體晶片持續微縮化,電晶體朝向複雜的環
繞式閘極(GAA)結構發展,材料分析檢測需求增
長,帶動汎銓今年來營運穩健成長,累計前2月營收
2.47億元,年增3.36%。

除優化檢測分析工法,汎銓持續擴大台灣及中國檢
測人員和分析設備規模,預期隨著新產能逐步開出,
將為未來營運注入成長動能。
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