美國晶片法限制影響 集邦:中國半導體未來10年受阻

(中央社記者張建中新竹2023年4月13日電)美國商
務部近期規定,獲晶片法案補助者未來10年在中國等
地的先進製程與成熟製程投資活動將被限制。集邦科
技預期,恐降低跨國半導體業者未來在中國的投資意
願,中國半導體未來10年發展將受阻。

集邦科技(TrendForce)表示,隨著日本及荷蘭陸
續加入圍堵中國半導體產業的行列,加上這次美國晶
片法案的限制,中國或跨國晶圓代工廠在中國的擴產
計畫,不論是先進或成熟製程,都將受到不同程度的
影響。

集邦科技指出,IC設計業者因終端客戶要求或自主
風險規避等因素,將陸續轉單至台系晶圓代工廠,尤
以成熟製程為主的業者。

至於記憶體方面,集邦科技表示,考量供給過剩及
地緣政治等因素,動態隨機存取記憶體(DRAM)廠
未來擴產將以韓國及美國為主,中國DRAM產能占全
球比重恐將滑落,預期將自2023年的14%,降至2025
年的12%。

集邦科技指出,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)
廠未來擴產也將以韓國為主,中國NAND Flash產能占
全球比重也將自2023年的31%,降至2025年的18%。

集邦科技預期,未來DRAM與NAND Flash產業將呈
現壁壘分明的兩種產地情況,中國境內的工廠將以滿
足中國內需為主,其他的市場則以非中國地區的工廠
生產供應。
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