（中央社記者張建中新竹2023年4月19日電）歐洲議
會、歐盟理事會和執委會三大機構對歐盟晶片法案內
容達成協商共識，距正式通過施行只差一步之遙。產
業專家表示，電動車發展是歐盟推行晶片法案的優
勢，不過同時具有成本高、工會強勢等挑戰。

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真說，歐盟晶
片法案即將通過，歐洲的優勢在於電動車以及自駕車
持續發展。預期車用市場可能在2025年躍居半導體第
3大應用市場，是未來可以吸引外資投資的優勢。

劉佩真表示，歐洲現在全球半導體產業排名第5，
市占率不到8%，落後美國、台灣、韓國及日本；歐洲
要達成2030年市占率挑戰20%的目標，有一定的難
度。

她指出，建廠成本、能源價格高、工會強勢、半導
體先進製程著墨少等，都是歐洲打造在地半導體供應
鏈的挑戰。此外，相關資源分配也要花時間討論。

市調機構集邦科技分析師喬安表示，以8吋約當晶
圓產能計算，歐洲目前約占全球半導體10%產能（不
含記憶體），若要在2030年達到全球市占率20%目
標，初步估計至少需要投資超過3000億歐元。

喬安說，除了歐盟晶片法案的補貼外，各晶圓廠的
投資意願也相當重要。此外，歐盟為歐洲多國組成，
各國都希望半導體廠設立在自己國家以享有地利之
便，同時增加就業及提升高科技水平；多國間的協調
將比美國、日本等單一國家更具挑戰。

她表示，相關稅務與各會員國間的公平性問題有待
解決。此外，歐盟嚴格的環評、水源及環保等問題也
是未來設廠的挑戰。

喬安說，各國積極建立本土自給供應鏈，未來在成
熟製程的競爭將更為激烈，半導體供需狀態區域化，
成本也將隨之提高。

「歐盟晶片法」（Framework of measures for
strengthening Europe''s semiconductor ecosystem，簡稱EU
Chips Act）是在去年2月由歐盟執行委員會（European
Commission）提出草案，並在當地時間18日與歐盟兩
大立法機構歐洲議會（European Parliament）、歐盟部
長理事會（Council of the European Union）進行三方協
商，對所有內容達成共識。

該法案主要目標，是希望歐洲在全球半導體的市占
率能從目前不到10%，提高到2030年占20%以上。預
期投入430億歐元打造在地晶片供應鏈並吸引外資設
廠，具體作法包括透過研發及設廠補貼、簡化投資審
查、建立供應短缺預警機制等方式，以掌握晶片生產
自主性、降低對外國依賴。