矽品獲行動通訊安全認證 可量產iSIM晶片

(中央社記者鍾榮峰台北2023年4月19日電)半導體
封測大廠日月光投控(3711)旗下矽品精密今天宣
布,取得GSMA SAS-UP行動通訊安全認證,可量產
iSIM晶片半導體。

矽品透過新聞稿指出,GSMA SAS-UP全球行動通訊
系統安全認證是全球半導體產業資訊防護與實體安全
管控標準,矽品看好iSIM產品未來將是智慧型手機與
人工智慧物聯網(AIoT)行動通訊主流晶片,取得
GSMA SAS-UP認證,成為台灣首家,全球第2家可量
產iSIM晶片的半導體封測製造商。

矽品事業六處資深副總經理張益豐表示,為擴展行
動通訊業務,矽品從2022年起規劃導入GSMA SAS-UP
認證,強化生產廠域的資訊防護與實體安全管控,今
年2月起接受GSMA跨國稽核員實地與線上稽核後,順
利取得認證。

矽品分析,iSIM晶片是將通訊元件整合到系統單晶
片SoC(System on chip)上,取代原本實體SIM卡或嵌
在電路板上的單獨晶片eSIM,在實際使用中能夠提供
比現有實體SIM卡更高的安全性、隱匿性、甚至還具
備專為5G時代設計的省電功能。

矽品指出,對智慧型手機、行動週邊設備或物聯網
製造商而言,iSIM晶片可省下空間、降低供應鏈成
本。iSIM晶片應用在AIoT智慧聯網技術時,可減少設
備空間,強化穩定性與安全性,搭配5G高頻寬、低延
遲、廣連結的傳輸特性,能支援更即時傳送與運算大
量數據資料的需求。
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