先進封裝景氣未明 台積電和日月光續深耕新技術

(中央社記者鍾榮峰台北2023年4月27日電)半導體
先進封裝景氣未明,儘管晶圓代工龍頭台積電
(2330)保守看待今年先進封裝業績,不過仍積極研
發先進封裝技術,封測大廠日月光投控(3711)也深
耕先進封裝,中國封測廠長電科技(600584.SH)4月
在先進封裝技術也有階段成果。

半導體產業景氣未明,先進封裝市場前景受矚目,
晶圓代工龍頭台積電日前在法人說明會中表示,由於
客戶需求趨緩,預估今年先進封裝營收可能低於去
年。

法人指出,去年先進封裝占台積電整體業績比重約
7%,預估今年占比略為下降至6%至7%區間。

不過台積電預期,未來5年先進封裝產業可持續成
長,台積電成長幅度可較產業均水準略佳。

台積電持續布局先進封裝,包括開發新一代CoWoS
解決方案,容納更多高頻寬記憶體堆疊,並提升3D
IC封裝技術。

日月光投控將在今天下午舉行線上法人說明會,對
於先進封裝產業景氣看法,將是法人關注焦點。

根據資料,日月光投控旗下日月光半導體持續布局
覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D & 3D IC和扇出型基板
上晶片封裝(FOCoS)等技術,此外矽品精密也早卡
位2.5D/3D封裝以及扇出型多晶片模組FO-MCM等技
術。

半導體封測廠力成(6239)在25日法說會中指出,
力成持續看好邏輯產品封裝長期需求,特別在使用覆
晶封裝(Flip Chip)及先進封裝技術。

中國封測大廠長電科技26日公布第1季財報,單季
獲利大幅年減87.2%,長電說明,首季獲利大減,主
要是全球終端市場需求疲軟,半導體產業處於下行週
期,客戶需求下降,訂單減少,產能利用率降低所
致。

展望第2季,法人預估長電第2季訂單和業績可回溫
季增,由於先進封裝業績占比高,需觀察先進封裝營
運表現。

法人指出,長電去年先進封裝產量年增6.35%,長
電小晶片封裝(Chiplet)新品在今年1月穩定量產,4
月取得新突破,長電韓國工廠與下游客戶合作研發應
用在電動車的晶片,將用在車載娛樂資訊和ADAS先
進駕駛輔助系統。
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