（中央社記者劉千綾台北2023年5月1日電）經濟部今
天預告「台版晶片法」子法草案，其中備受關注的研
發費用訂為新台幣60億元、研發密度達6%，以及先進
製程的設備支出達100億元為門檻，盼藉此刺激企業
投資力道，鞏固台灣關鍵產業鏈的技術地位。

經濟部今天發布新聞稿指出，經與財政部密切協
商，考量國家關鍵產業發展及稅制穩定的前提下，已
定出產創條例第10條之2子法草案，並自今天起預告
30日，預告期間將舉辦產業座談會，綜合各界意見，
以利明年開放申請。

「產業創新條例第10條之2及第72條條文修正案」
俗稱「台版晶片法」，針對半導體、電動車、5G等技
術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，提供前瞻創新
研發支出的25%，抵減當年度應納營利事業所得稅
額，並得以購置用於先進製程的全新機器或設備支出
的5%，抵減當年度應納營所稅額，且該機器或設備支
出不設金額上限。

經濟部表示，與財政部共同規劃研發費用達60億
元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達
100億元為申請門檻，期能鼓勵公司深耕台灣，加碼
投資。

其中，為因應經濟合作暨發展組織（OECD）國家
最低稅負制調整，其中有效稅率門檻，民國112年訂
為12%，113年料將提高至15%，但仍得審酌國際間最
低稅負制實施情形。

經濟部進一步指出，由於母法中已訂定有效稅率門
檻，因此可促使未達到此稅率基礎的業者努力達成，
穩定國家稅收；此外，如未符合前述適用條件的公
司，亦可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條
之1智慧機械投資抵減。

經濟部表示，適用條件部分，考量產創條例第10條
之2的立法意旨，公司為持續保有在全球產業鏈中的
關鍵地位，保持台灣重要產業在全世界的競爭優勢，
須鼓勵產業加大力道投入較同業更高額設備以及研發
支出。

針對相關門檻的訂定，經濟部說明，主要考慮業界
實況，希望促使已接近適用門檻的業者，更能擴大研
發，以適用租稅優惠，並兼顧國內產業發展現況與特
性，以及參考上市、上櫃公司研發投入及設備投資情
形。

經濟部指出，歡迎各界在產創條例第10條之2草案
預告期間提供寶貴意見，在收集相關意見後，將擇日
舉辦產業座談會，說明相關條文內容與意見交流，並
儘快與財政部會銜發布，以利明年可開始申請適用。