日本首相會晶片大咖 專家:因應地緣政治強化產業鏈

(中央社記者張建中新竹2023年05月18日電)日本首
相岸田文雄今天上午會見台積電等國際半導體業者,
產業專家分析,半導體是近幾年全球政治顯學,日本
此舉主要是展現日本要與產業鏈更加緊密合作的決
心,同時為因應地緣政治風險,日本將擴大、強化半
導體產業鏈。

岸田文雄今天上午邀請台積電、美光(Micron)、
英特爾(Intel)、國際商業機器公司(IBM)、應用
材料(Applied Materials)、三星(Samsung)及比利
時微電子研究中心(imec)的董事長或執行長,在官
邸進行會談;台積電董事長劉德音代表與會。

劉德音會後於下午發布聲明說,台積電將持續投資
日本,以支持半導體產業的長期發展,並透過各項創
新措施來加強與日本半導體夥伴的合作。

事實上,台積電正在日本熊本興建一座晶圓廠,預
計2024年量產16/12奈米和28奈米製程,應對全球市場
對特殊製程的強烈需求。

另一家國際半導體大廠美光今天也宣布,將在日本
政府大力支持下,預計未來數年在1-gamma製程技術
投資5000億日元,約36億美元,同時也會將極紫外光
(EUV)晶片製造引入日本。

聚芯資本管理合夥人陳慧明表示,半導體是近幾年
全球政治顯學,包括美國、日本及新加坡等國政府紛
紛力推半導體產業發展。

陳慧明分析,岸田文雄這次會見台積電等半導體大
廠,主要是展現日本要與產業鏈更加緊密合作的決
心,同時為因應地緣政治風險,日本將擴大、強化半
導體產業鏈。

市調機構集邦科技分析師喬安則認為,這次受邀的
IBM、imec已與日本產官學聯手打造的「晶片國家
隊」Rapidus合作,台積電、美光及三星等則已經或即
將於日本設廠。日本希望透過國際交流合作,不僅發
展半導體特殊製程,同時期望能夠達到2027年量產2
奈米先進製程的目標。

喬安進一步表示,日本在半導體領域發展多年,在
矽晶圓、化學原物料、封裝技術與半導體設備市場占
有關鍵地位,台積電等廠商透過與日本合作,將有助
於強化原材料、設備及封裝技術發展。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。