加速晶片製程進步 應材擬在矽谷設研究中心

(中央社加州聖克拉拉2023年05月22日綜合外電報
導)美國半導體設備製造商應用材料公司今天表示,
該公司擬斥資達40億美元(約新台幣1227億元),在
矽谷設立晶片研究中心,將結合台積電等業界人才,
以加速製程的進步。

路透社報導,全球最大半導設備製造商應用材料公
司(Applied Materials Inc)表示,這座研究中心將坐
落在加州森尼韋爾(Sunnyvale),將於2026年上線,
並創造多達2000個工程師職位。

這座研究中心將結合研究型大學,以及台積電、英
特爾(Intel Corp)和三星電子(Samsung Electronics
Co Ltd)等大型晶片製造商的人才。

美國去年通過規模520億美元的晶片法、力圖讓先
進半導體製造回到美國境內之際,應用材料宣布設立
這座研究中心。

應用材料表示,這座新研究中心稱為「設備和製程
創新暨商業化中心」(Equipment and Process
Innovation and Commercialization Center),面積將比3
個美式足球場還大。應用材料表示,該公司將在未來
7年內投資,並期盼透過晶片法(CHIPS and Science
Act)取得政府補助。

應材執行長狄克森(Gary Dickerson)告訴路透社:
「我們絕對會推動前進,投資的速度將視政府的獎勵
措施而定。」「就加速我們客戶和我們本身的技術路
線圖來看,這項計畫的經濟效益很吸引人。」
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