SEMI:先進封裝推動材料需求 2027年上看298億美元

(中央社記者張建中新竹2023年5月24日電)國際半
導體產業協會(SEMI)估計,2022年全球半導體封裝
材料市場約261億美元,預期在技術創新的強勁需求
帶動下,2027年可能擴增至298億美元規模,年複合
成長約2.7%。

SEMI今天與TECHCET和TechSearch International共同
發表「全球半導體封裝材料市場展望報告」,全面分
析目前半導體封裝材料市場,並預測將來產業發展,
內容包含基板、導線架、打線、模塑化合物、底部填
充膠、黏晶粒材料、晶圓級封裝介電質和晶圓級電鍍
化學製品。

SEMI表示,高效能運算(HPC)、5G、人工智慧
(AI)等市場需求強勁,對於異質整合和系統級封裝
(SiP)等先進封裝解決方案的導入比例日益提高。隨
著材料和技術不斷創新,將有助於進一步提升電晶體
密度和提供更出色的可靠度,並驅動未來封裝材料市
場成長。

TechSearch International指出,隨著新興技術和應用
的出現,帶動對先進且多樣化材料的需求,半導體封
裝材料產業正經歷重大變革。介電質材料和底部填充
膠日新月異,帶動扇入型和扇出型晶圓級封裝
(FOWLP)、覆晶封裝和2.5D/3D封裝需求強勁成
長。

矽中介層和使用重布線層的有機中介層等新型基板
技術,也是推動封裝材料市場成長的重要因素。此
外,先進製程持續推動,帶動玻璃基板技術開發,以
滿足未來對於更細小線寬技術的需求。
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