讀賣新聞:日美將發表半導體尖端技術合作聲明

(中央社東京2023年05月26日綜合外電報導)日本
「讀賣新聞」報導,日本和美國今天可能發表在半導
體和尖端技術方面展開合作的聯合聲明。報導沒有透
露消息來源。

路透社引述讀賣新聞報導,日本經濟產業大臣西村
康稔正在美國底特律出席2023年亞太經合會
(APEC)貿易部長會議。他將和美國商務部長雷蒙
多(Gina Raimondo)會面,以敲定聯合聲明內容。

讀賣新聞指出,聯合聲明草案強調「為了強化經濟
繁榮與安全,以及維持並強化地域經濟秩序,深化美
日合作是不可或缺的」。草案並指出,美日可透過
「印太經濟架構」(Indo-Pacific Economic Framework,
IPEF)等框架進行合作。

隨著中國在國際舞台上變得愈來愈強硬,美國一直
在爭取盟友支持,以共同在技術發展方面對抗中國。

華盛頓已經對中國實施一系列晶片生產技術出口管
制;北京則聲稱出於安全憂慮,宣布關鍵資訊基礎設
施營運者停止採購美國美光科技公司(Micron
Technology Inc)產品。

包括美國和日本在內的七大工業國集團(G7)領導
人上週批評中國的「經濟脅迫」,並同意將致力對中
國「去風險」。

讀賣新聞報導,最新的美日聯合聲明可能包括下一
代半導體的發展路線圖,以及在人工智慧和量子技術
方面的合作計畫。
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