日期：2023年05月29日

主旨：公告「台灣積體電路製造股份有限公司112年度第3期無擔保普通
公司債」計面額新台幣200億元整，訂於112年6月1日起在證券商
營業處所暨本中心債券等殖成交系統開始買賣。

公告事項：


一、發行公司名稱：台灣積體電路製造股份有限公司。

二、債券名稱：台灣積體電路製造股份有限公司112年度第3期無擔保普
通公司債甲類。

(一)代碼：B618DK。

(二)簡稱：P12台積3A。

(三)發行總面額：新台幣114億元整。

(四)發行價格(佰元價)：新台幣100元(依票面金額100%發行)。

(五)發行日：112年6月1日。

(六)到期日：117年6月1日。

(七)發行期限：5年。

(八)票面利率：固定利率1.6%。

(九)銷售對象：僅限售予本中心外幣計價國際債券管理規則所定之專業
投資人。

三、債券名稱：台灣積體電路製造股份有限公司112年度第3期無擔保普
通公司債乙類。

(一)代碼：B618DL。

(二)簡稱：P12台積3B。

(三)發行總面額：新台幣26億元整。

(四)發行價格(佰元價)：新台幣100元(依票面金額100%發行)。

(五)發行日：112年6月1日。

(六)到期日：119年6月1日。

(七)發行期限：7年。

(八)票面利率：固定利率1.65%。

(九)銷售對象：僅限售予本中心外幣計價國際債券管理規則所定之
專業投資人。

四、債券名稱：台灣積體電路製造股份有限公司112年度第3期無擔保普
通公司債丙類。

(一)代碼：B618DM。

(二)簡稱：P12台積3C。

(三)發行總面額：新台幣60億元整。

(四)發行價格(佰元價)：新台幣100元(依票面金額100%發行)。

(五)發行日：112年6月1日。

(六)到期日：122年6月1日。

(七)發行期限：10年。

(八)票面利率：固定利率1.8%。

(九)銷售對象：僅限售予本中心外幣計價國際債券管理規則所定
之專業投資人。

五、有關本債券之詳細發行資料請參閱其發行辦法或公開說明書
(請至公開資訊觀測站https://mops.twse.com.tw查詢)。

六、上開債券於到期日之前二個營業日停止於本中心債券等殖成交系
統買賣，並於到期之次一個營業日終止於證券商營業處所買賣。