國創分拆IC和SiC模組 讓予鴻海旗下新IC設計子公司

(中央社記者鍾榮峰台北2023年5月31日電)鴻海
(2317)與被動元件大廠國巨(2327)今天晚間宣布
雙方合資的國創半導體,將旗下的IC、碳化矽
(SiC)元件及模組產品事業,以新台幣2.04億元讓予
鴻海集團新設立的IC設計子公司。

透過此次布局,鴻海聚焦車用IC與解決方案,國巨
透過金氧半場效電晶體(MOSFET)擴大布局主動元
件。

鴻海與國巨晚間透過新聞稿宣布在半導體策略合作
上的新布局方向,兩方同時調整國創半導體股權結
構,國巨集團將持有國創半導體55%股權,鴻海持有
45%,由國巨集團董事長陳泰銘擔任國創半導體董事
長。

國創半導體是鴻海與國巨在2021年合資成立的IC設
計公司,主要是設計、開發、生產用於車用、資通
訊、工控應用的電源管理及功率元件與模組相關產
品。

國創半導體在成立的第2年,自有設計的電源IC與
MOSFET量產出貨給電腦系統大廠及工控和消費電子
客戶,1200V/800A碳化矽功率模組,於去年第4季在
鴻海科技日亮相,IC產品參考設計、碳化矽等已進入
車廠和供應鏈客戶設計導入(design-in)階段,在動
力系統Powertrain、車身控制、車用充電、輔助駕駛等
車用次系統所需的IC與參考設計方案,取得明顯進
展。

國創半導體去年5月也參與MOSFET大廠富鼎
(8261)私募,成為最大法人股東。

鴻海集團董事長劉揚偉表示,鴻海與國巨在這次策
略調整後,未來在小IC領域上的分工合作更明確。鴻
海承接由國創半導體分拆的產品事業及其相關研發成
果,讓車用IC透過自有設計方案/參考設計導入,讓集
團在整車和車用次系統達到更好的標準化及模組化以
及優化架構。

陳泰銘表示,藉由此次策略新布局,國巨與鴻海在
半導體的合作策略更加明確,透過專注在開發
MOSFET產品,是國巨從被動元件市場跨入半導體主
動元件市場的重要里程碑。

鴻海指出,旗下新設立的IC設計子公司此次承接國
創半導體的IC、碳化矽元件及模組產品線與團隊,將
配合鴻海電動車在今年底開始乘用車交車的時程,與
鴻海集團內車用相關事業群緊密整合,更聚焦在開發
新的電子電機架構(EEA)軟硬整合的車用次系統IC
與解決方案,也串聯各車用次系統的上下游廠商共同
開發車用方案。

鴻海和國巨指出,國創半導體此次讓予IC、碳化矽
元件和模組產品事業後,藉由陳泰銘同時出任國創半
導體與富鼎董事長,將更強化雙方的策略合作與
MOSFET產品整合,並從現有客群集中在亞太區域的
消費電子和工控市場,透過國巨集團全球通路,供貨
給歐美日等高端及利基型客群。

產業人士分析,此次分割讓予對鴻海而言,可直接
管理碳化矽等車用關鍵零組件開發設計,擴大整合集
團內車用單位產品。
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