鴻海:印度28奈米半導體合資案 與當地政府溝通討論

(中央社記者鍾榮峰台北2023年6月1日電)鴻海
(2317)布局印度半導體進展備受關注,鴻海表示,
印度28奈米半導體合資計畫申請案,目前仍在與印度
政府密切溝通、討論。

彭博(Bloomberg)5月31日引述知情消息人士談話
報導,印度當局可能會通知鴻海和阿加渥旗下吠檀多
集團(Vedanta Group)合資成立的半導體公司,他們
將不會獲得生產28奈米晶片的獎勵補助。

對於上述消息,鴻海表示,有關集團在印度28奈米
半導體合資計畫申請案,目前仍在與印度政府密切溝
通、討論。

鴻海表示,未來若有任何公開資訊,將依規定公
告。

不過印度財經媒體The Economic Times今天報導,印
度政府重新開放有關半導體和顯示器廠區的申請窗
口,並在印度半導體計畫(India Semiconductor
Mission)下尋求獎勵措施。

鴻海在5月31日股東會中表示,2025年半導體陸續
投產後,可降低集團在晶片供應不均的風險,未來2
年將是集團在車用晶片密集設計導入的初期高峰。

鴻海集團去年2月中旬宣布與Vedanta簽署合作備忘
錄,擬共同出資成立合資公司,在印度製造半導體。
中央社去年10月中旬報導,鴻海和Vedanta雙方合資計
劃興建的28奈米12吋晶圓廠,預計2025年投入運作,
初期產量將為每月4萬顆晶圓,隔年開始全速生產。
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