（中央社記者江明晏台北2023年6月2日電）TPCA
（台灣電路板協會）指出，2022年受需求不振衝擊，
載板成長速度放緩，但在ABF載板帶動下，去年全球
載板產值達178.4億美元，年增8.9%，因庫存調節，預
估2023年全球載板將小幅衰退3.3%，達172.4億美元。

TPCA（台灣電路板協會）今天發布新聞稿指出，
在半導體熱潮的帶動下，載板為近年全球PCB產業最
亮眼的產品，然而2022年受到高通膨、高庫存、烏俄
戰爭、消費需求不振等不利因素的衝擊，其成長速度
開始放緩，但在ABF載板的帶動下，2022年全球載板
產值達178.4億美元，較2021年成長8.9%，2023年在庫
存調節下，預估全球載板市場將小幅衰退3.3%，達
172.4億美元。


TPCA表示，IC載板承接晶片與傳統電路板之間的
電性連接與傳輸，依「基材」的不同，再細分為 BT
載板（Bismaleimide Triacine）跟 ABF 載板（Ajinomoto
Build-up Film）兩種。前者的最大應用為手機中AP
（應用處理器）、BB（基頻晶片）、RF（射頻模
組），其次為記憶體產品，包括DRAM、NAND等；
後者的最大應用為網通、伺服器與電腦中的CPU、
GPU。

依據工研院產科所的預估，2022年全球載板產值達
178.4億美元，較2021年成長8.9%，其中BT載板產值
為81.8億美元，年衰退6.3%，ABF載板產值約為96.6
億美元，年成長26.1%。進一步分析，2022年受高通
膨影響，造成消費性市場急速冷卻，因此BT載板在手
機、電腦、記憶體等市場表現疲弱，不過在5G、
HPC、AI、車用電子等半導體需求支撐下，ABF載板
仍維持高成長動能。

展望2023年，TPCA表示，由於消費市場持續疲
弱，延緩庫存去化時程，不利BT載板復甦，預估萎縮
9%，產值約達74.4億美元；AI高算力需求與Chiplet先
進封裝技術是近年驅動ABF載板市場成長的主要因
素，因而帶動載板廠增加資本支出，積極擴大產能。

TPCA說，需求雖暫失溫，廠商的增產計畫仍未見
停歇，全球ABF載板產能將再提升，在需求持續減弱
下，2023年ABF載板市場有可能達到供需平衡或供大
於求。不過一旦需求回溫，供給缺口將會再次擴大，
整體而言，到2025年之前ABF載板應仍處於供不應求
的狀態，但成長幅度將不若往年旺盛，預估成長
1.5%，產值約為98億美元。整體而言2023年全球載板
市場整體產值將來到172.4億美元，小幅衰退3.3%。


依工研院產科估算，全球約有2500多家的電路板
廠，相比傳統PCB的百家爭鳴，IC載板顯得更為集
中，前十大的載板廠占了全球84.8%的產值。若以廠
商資金類別為基準，台灣為最大載板供應者，占整體
產值的38.3%、其次為韓國與日本，三地廠商總計囊
括九成的載板市場。

以個別廠商來看，前五大載板廠分別為台廠欣興
（17.7%）、台廠南電（10.3%）、日廠Ibiden
（9.7%）、韓廠SEMCO（9.1%）、日廠Shinko
（8.5%），五家載板廠合計占一半以上的全球份額，
觀察全球主要載板廠的動態，各家廠商仍持續擴充產
能，受需求緊縮影響，大多暫緩BT載板擴充而將資源
集中在ABF載板。