日月光:半導體逆全球化成趨勢 台先進封測需布局歐美

(中央社記者鍾榮峰台北2023年6月8日電)封測大廠
日月光投控(3711)表示,半導體供應鏈逆全球化將
成新常態,封測廠將隨著晶圓廠在歐美設先進封測
廠,服務晶圓廠在當地生產的先進製程晶片,維持台
灣封測市占規模與技術領先優勢。

展望半導體封裝測試產業趨勢,日月光投控在2022
年報中指出,全球先進製程晶圓廠逐漸朝向歐美擴
廠,小晶片(Chiplet)流程也逐漸朝向製造封測分工
的一般封測流程。

不過投控表示,在美國,小晶片所需先進封測廠則
是較缺乏的,在提高晶片產量時,若未能加強美國本
土先進封裝能力,晶片將被迫送往亞洲封裝和測試,
將延長現有半導體供應鏈及時間。

投控指出,未來半導體供應鏈逆全球化將成新常
態,封測廠將逐漸單純用成本思考擴廠需求,朝向更
重視供應鏈變化與客戶需求。

投控表示,當未來逆全球化已成趨勢,全球3大先
進製程晶圓廠陸續至美國或歐洲設廠,全球、台灣及
美國的晶圓和封測大廠相繼在歐美設立先進封測廠,
服務晶圓廠在當地生產的先進製程晶片,與美國設計
業客戶提前布局,維持台灣封測市占規模與技術領先
優勢。

展望半導體景氣,投控表示,雖然大環境經濟動能
趨緩,半導體產業景氣進入修正階段,不過預期供需
調整過後,未來隨著新興科技應用滲透率提升,5G、
物聯網IoT裝置日漸普及,整體網路架構中的核心運
算,與邊緣裝置運算能力需求將成長。

投控指出,長期來看,車用、人工智慧(AI)、高
效能運算(HPC)、物聯網仍是成長性極高的應用,
次世代運算主軸在透過物聯網裝置收集資訊,提供後
端進行大規模模擬運算,高效能運算將成為未來市場
矚目焦點。
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