12吋晶圓廠設備支出2026年可望創高 估近1190億美元

(中央社記者張建中新竹2023年6月15日電)國際半
導體產業協會(SEMI)預期,今年12吋晶圓廠設備支
出恐降至740億美元,減少18%,明年起可望開始連續
增長,2026年將逼近1190億美元,創新高。

SEMI表示,高效能運算、車用電子市場強勁,以及
對記憶體需求增加,可望推升未來3年晶圓廠設備支
出逐年成長2位數百分比。

SEMI預估,2024年12吋晶圓廠設備支出將約820億
美元,年增12%;2025年再增加24%,至1019億美
元;2026年可望攀高至1188億美元,創新高。

SEMI表示,市場對半導體長期需求強勁,將促使12
吋晶圓廠設備支出成長。晶圓代工和記憶體將在這波
成長中扮演關鍵角色。

其中,2026年晶圓代工設備支出將達621億美元,
居半導體業之冠,並高於今年的446億美元。SEMI預
估,2026年記憶體設備支出將達429億美元,將增長
170%。微處理器、分離式元件和光電子的設備支出則
將較今年下降。

SEMI預估,韓國2026年12吋晶圓廠設備支出將達
302億美元,較今年的157億美元增加近1倍。台灣支
出金額將約238億美元,高於今年的224億美元。中國
支出約161億美元,高於今年的149億美元。美國支出
達188億美元,較今年的96億美元增長近1倍。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。