（中央社記者鍾榮峰台北2023年6月18日電）半導體
和電子產業下半年庫存調整速度仍有雜音，庫存去化
時程可能延長至第3季，整體觀察，第3季起市場需求
可否回溫、蘋果（Apple）等電子終端新品可否帶動
消費動能，將是關鍵。

觀察半導體產業庫存狀況，晶圓代工龍頭台積電
（2330）董事長劉德音日前表示，今年將度過產業中
庫存過多的調整時期，不過客戶庫存逐漸降低，並看
到某些市場終端需求回溫現象。

儘管半導體庫存水位高於預期，中國COVID-19疫情
解封後的終端需求復甦情況不如預期，台積電預估第
2季可跨過業績週期低點，隨著客戶新產品問世，下
半年業績表現將可優於上半年。

晶圓代工廠聯電（2303）財務長劉啟東指出，庫存
調整比預期緩慢，半導體產業景氣並未很明顯復甦，
第3季氛圍沒有明顯改變，下半年需求沒有變好。

台北市電腦公會理事長彭(雙)浪表示，去年底半導
體產業才進入庫存修正階段，整體電子和資通訊產業
上中下游對於庫存去化速度的感受不一。

他以高速公路塞車形容，終端速度去化較快，上游
比較慢，至於面板占整體3C產業成本結構比重較大，
客戶對面板元件庫存敏感度較高。

IC載板大廠南電（8046）董事長吳嘉昭日前指出，
目前半導體產業持續調整庫存，加上美國對中國科技
產業鏈採取種種限制，衝擊電子產業復甦。

觀察記憶體產業，身兼南亞科（2408）董事長的吳
嘉昭分析，部分客戶仍在消化庫存，動態隨機存取記
憶體（DRAM）市況持續低迷，第2季起部分負面因
素逐步趨緩，加上供應商修正資本支出，下半年終端
庫存有機會正常化。

觀察被動元件產業，國巨（2327）董事長陳泰銘分
析，下半年被動元件產業要看總體景氣和存貨消化的
速度，可能是L型走勢，被動元件庫存可能需要再消
化2季的時間，這是產業普遍現象。

測試介面大廠精測（6510）董事長黃水可指出，客
戶端舊晶片庫存去化差不多，開始拉貨，最辛苦時刻
已經過去，不過大環境仍要看消費電子市場需求決定
日後拉貨規模。

黃水可觀察，下半年觀察需求是否回升的關鍵時間
點，包括蘋果（Apple）9月推出新手機、中國十一長
假和雙十一消費市況、以及年底歐美長假消費動能。

從主要消費市場來看，黃水可表示，下半年台灣和
中國大陸等亞洲市場復甦跡象較明顯，不過北美市場
預估到明年才明顯回溫，主要是北美晶片客戶庫存相
對較多。

另一家測試介面廠穎崴（6515）董事長王嘉煌指
出，從市場和客戶訊息來看，庫存去化相對正向，下
半年整體市況會比上半年好，穎崴受景氣循環和庫存
影響較輕微。

研調機構Omdia首席分析師陳建裕16日表示，半導
體產業仍處於庫存修正階段，預期晶圓代工廠產能利
用率下半年將緩慢回升，終端產品系統廠庫存修正已
達3至4季期間，IC設計廠庫存修正狀況不一，部分廠
商已修正3季，有些廠商還未修正，庫存繼續爬升。