（中央社記者江明晏台北2022年5月24日電）2021年
台灣PCB產業鏈海內外總產值達新台幣1.29兆元，再
創新高，台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表
示，將推動台灣PCB產業高值減碳，協助產業供應在
地化、高階技術自主化、淨零碳排。

欣興資深顧問李長明續任台灣電路板協會
（TPCA）第十一屆理事長，當選後首度接受TPCA季
刊專訪表示，未來3年，將以「台灣PCB產業高值低
碳推動」，作為本屆任期最重要的目標。

2021年台灣PCB產業鏈海內外總產值達新台幣1.29
兆元，再創新高；然而，近年來全球經濟成長面臨諸
多考驗，包括地緣政治、全球疫情、中國大陸限排限
電、晶片短缺、烏俄戰爭、封控措施、通貨膨脹等。

李長明表示，儘管PCB產業後勢看好，面對未來短
中長期的困境與挑戰，他提出8個關鍵議題。第一、
亞太PCB產業競爭劇烈，第二、生產基地過於集中，
第三、關鍵設備材料自主化仍顯不足，第四、循環經
濟、永續安全已非口號，為企業營運要素，第五、
PCB產業再造，串聯半導體與高階生態系，第六、智
慧製造與資安防護，第七、人才與人力，第八、工廠
定位的重要性。

李長明表示，八大關鍵議題又以淨零碳排、產業轉
型升級最為重要，邁向淨零碳排已是全球趨勢，PCB
產業鏈無法置身事外，除了從自身的工廠減碳做起之
外，下一步更要串聯供應鏈一起減碳，更需政府儘早
完善再生能源的基礎設施，穩固國際供應鏈的地位。

至於產業高階與高值化部分，李長明說，面對PCB
產業升級的策略方向，幾點思維與策略，做為未來產
官學研界努力方向；第一，是推動技術中心平台；第
二，組成產業聯盟，推動板廠與材料、設備供應商之
間，透過水平與垂直以聯盟形式，分工合作突破技術
瓶頸；第三，推動技術驗證平台，加速效益顯現；第
四，致力於PCB產業淨零碳排的相關措施；第五，透
過高階技術藍圖的發布，整合產官學研資源加速研發
腳步，並輔以數位轉型與智慧製造需求，期望透過各
界努力，達到供應在地化、高階技術自主化、淨零碳
排的目標。


TPCA近期積極以「台灣PCB產業高值低碳推動計
劃」與桃園市政府合作，爭取PCB產業納入政府大型
計畫，期望鏈結半導體，於桃園市設高值低碳示範場
域，打造桃竹半導體與PCB高值低碳生態系，協助企
業轉型。