AI驅動 集邦:高頻寬記憶體需求增近6成

(中央社記者張建中新竹2023年6月28日電)市調機
構集邦科技表示,高頻寬記憶體(HBM)目前已成為
高階人工智慧(AI)伺服器繪圖處理器(GPU)搭載
的主流,預估今年HBM需求可望增加近6成,2024年
將再增加3成。

集邦科技指出,由於HBM擁有比DDR SDRAM更高
的頻寬和較低的耗能,市場普遍看好HBM是建構高速
運算平台較佳的解決方案。

以HBM3與DDR5比較,集邦科技表示,HBM3的頻
寬是DDR5的15倍,並且可以透過增加堆疊的顆粒數
量來提升總頻寬。此外,HBM可以取代一部分的
GDDR SDRAM或DDR SDRAM,更有效地控制耗能。

集邦科技表示,AI伺服器出貨量可望高度成長,預
估2023年將出貨近120萬台,年增近38%,HBM需求
量將達2.9億GB,年增近6成,2024年將再增加3成。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。