（中央社記者劉千綾台北2023年06月30日電）受惠
5G、高效能運算帶動半導體需求，網通廠商擴大在台
生產，經濟部統計，台灣111年外銷訂單、國內生產
比率提高至50.1%，創下民國100年有調查以來新高。
中國大陸及香港生產占比則降至39.2%，為有調查以
來首次跌破40%。

統計處今天發布「外銷訂單海外生產實況調查」指
出，111年接自海外訂單中，以國內生產比率占50.1%
最高，比110年上升1.7個百分點，是有調查以來新
高；其次是在中國大陸及香港生產，占比達39.2%，
比110年下降3.2個百分點；第三位則是東協，比率為
4.6%，較110年上升1.4個百分點。

統計處說明，外銷接單在台生產比率提高，主因是
5G、高效能運算、車用電子等新興科技應用擴增，對
半導體需求增加，帶動以國內生產為主的晶圓代工、
封測接單成長，加上伺服器及網通產品廠商擴大國內
生產比重，拉高整體在台灣的生產比率。

統計處副處長黃偉傑表示，111年中國大陸及香港
生產占39.2%，為有調查以來占比首次跌破40%，主因
為中國封控影響部分生產動能，以及疫後筆電、面板
等遠距設備買氣降溫，拉低在中國的生產比重。

另外，去年東協生產占比為4.6%，首次超越歐美地
區的3.9%。黃偉傑表示，美中貿易戰帶動供應鏈移
轉，加上新南向政策，加速台廠對東協擴大生產。

經濟部統計發現，廠商以自行生產（含交付子公司
或關係企業生產）占82.3%最高，較110年提高2.3個百
分點， 主因半導體供應鏈訂單成長，拉高自行生產比
重，其次為「委託他廠代工生產」 占9.6%，較110年
下降2.2個百分點，主因IC設計及品牌筆電廠商受終端
需求放緩影響，接單減少，拉低委託他廠代工生產比
重。

此外，在中國大陸及香港生產貨品出口至美國的比
重持續降低，占比為23.5%，較110年減少0.5個百分
點。統計處分析，美中貿易及科技戰影響下，業者將
出口至美國的貨品轉由台灣或其他海外據點生產。

針對廠商跨國擴充或新設產線動向，統計處表示，
調查111年有自行生產的2257家外銷廠商中，有94家
進行跨國擴充或新設產線，其中有擴充產線者72家、
有新設產線者24家。

當中又以科技類貨品的資訊通信產品、光學器材、
電子產品有進行產線跨國擴充或新設的比率較高，分
別為21.7%、8.6%及8.2%，多數廠商採擴充產線方式
以爭取時效。

進一步分析產線跨國移轉地區，有擴充產線的72家
廠商中以台灣為主要選擇，占整體擴充產線家數
51.4%，東協占36.1%次高，其中越南占25.0%。

新設產線則以東協占比最高，占整體新設產線家數
70.8%，其中越南占41.7%；至於產線部分移出及全部
移出產地，則以中國大陸及香港為最高，占91.2%。

統計處今天發布「外銷訂單海外生產實況調查」，
111年外銷廠商接自海外訂單生產地、產品銷售流向
及產線轉移等實況，共計調查2841家，回收樣本2810
家，回表率98.9%。