（中央社記者張璦台北2023年06月30日電）台美啟動
先進半導體晶片設計及製作合作，國科會今天宣布，
台大、成大、中興大學共6件計畫獲得補助，將與史
丹佛大學等合作，把晶片技術應用於深度學習演算、
下世代雷達系統等領域，持續強化兩國半導體競爭
力。

台灣國科會與美國國家科學基金會（NSF）去年9月
同步徵求「2023-2026年台灣、美國先進半導體晶片
設計及製作國際合作研究計畫」（ACED Fab
Program），以鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域
的學術合作，同時培育晶片設計實作人才，維持台灣
於全球半導體領域領導地位。

國科會今天發布新聞稿指出，此計畫投遞申請案件
相當熱絡，經近5個月密集審查作業，由來自國立台
灣大學、國立成功大學及國立中興大學教授提案的6
件前瞻半導體研究計畫獲得補助，規劃將晶片技術應
用於深度學習演算、神經網路運算、癌症感知、電源
穩壓、下世代雷達系統及通訊影像傳輸等領域，並與
美國頂尖大學共同合作。

合作對象包含史丹佛大學、加州大學柏克萊分校、
加州大學戴維斯分校、加州大學洛杉磯分校、維吉尼
亞理工學院及德州農工大學等。

國科會指出，ACED Fab Program是台美首次於半導
體領域的尖端技術學術合作計畫，這次所補助6件計
畫，基於台灣晶片半導體製程的優勢，結合美方在架
構與軟體端的強項，預期在人工智慧、感知晶片以及
通訊系統上，帶來突破性的進展。

國科會主委吳政忠透過新聞稿表示，半導體技術已
為先進國家視為重要資產，台灣晶圓製造實力領先全
球，美國則在IC設計位居世界領導，雙方共同合作有
助相互學習並深化在國際優勢地位。

他指出，5月舉辦的首屆台美科技合作策略對談
（STC-D），半導體亦為重要討論議題，雙方官員有
共識，未來台美應於半導體領域持續擴大及深化合
作。

這次6件獲補助的計畫預計7月1日起開始執行，為
期3年；國科會轄下國研院台灣半導體研究中心也將
協助下線驗證，國科會表示，期待相關前瞻研究成果
可具體落實，並進一步應用於各領域，以維持台美雙
方於半導體領域的競爭力。