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台灣 5 月外銷訂單金額為 456.8 億美元,年減 -17.6%(前 -18.1%),季調月增 5.3%,大幅高於經濟部預估的 402 ~ 425 億美元水準,細項中電子產品和光學器材年減幅縮小至 -16.6%(前 -21.9%)和 -8.8%(前 -19.1%),資通訊產品年減 -9.5%(年減 -0.9%)相對保守。
觀察國家,中國、美國和東協增速分別為 -20.5%(前 -24.2%)、 -13.5%(前 -15.2%)和 10.2%(前 0.1%),其中東協訂單已創下歷史新高,並首度超越歐洲訂單。
5 月 外銷訂單 能夠繳出優於經濟部預估的原因,最大宗來自於電子產品的下單量有較明顯地拉升,訂單金額創今年以來新高,「美國」為最大下單來源國,反映 AI 和高速運算需求帶動半導體急單需求回暖,光學器材也在面板拉貨動能回溫下進一步改善,資通訊產品表現相對疲軟主要為美歐的拉貨保守,但「中國」和「東協」對資通訊產品的拉貨轉積極,分別月增 16.1% 和 29.1%,前者金額創去年 10 月以來新高,後者再創歷史新高,逐漸反映下半年電子旺季的備貨需求以及電子供應鏈去中化影響。
我們結合觀察 5 月 出口數據 會發現與外銷訂單有部分背離,例如資通訊出口強(美國和歐洲的拉貨)但訂單弱,以及電子產品出口弱但訂單轉強的現象,我們認為前者主要是因為資通訊產品整體需求仍相對不明且庫存還在去化,導致歐美廠不願意現在就加大訂單布局,但下半年旺季的備貨需求仍逐漸帶動對歐美的出貨量回升,後續訂單預計將逐漸改善;後者因為晶圓代工在產業去庫存輪動下出口動能較弱,但近期在 AI 浪潮下帶動先進製程和先進封裝需求爆發,急單挹注下使電子產品訂單出現超預期改善。
整體而言,電子產業在庫存持續去化以及逐漸面臨旺季,近期出口和外銷訂單動能已築底並朝向改善,美歐中對消費性電子的需求均有好轉跡象, AI 帶動高速運算需求也可望給予下半年台灣出口支撐。