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輝達推AI新品HGX H200 將於明年第二季開始出貨

輝達宣布推出新AI晶片NVIDIA HGX H200,主打超高容量與更大頻寬,算力更為精進,明年(2024)Q2開始出貨。H200為首款提供HBM3e的GPU,以每秒4.8 TB速度提供141GB記憶體,與前一代產品A100相比,容量幾乎翻倍,頻寬增加2.4倍,可部署在各種類型的資料中心中,包括本地、雲端、混合雲和邊緣環境等。H200將更耗費CoWoS產能,並採用台積電(2330)4奈米製程。輝達稱H200軟硬體皆與HGX 100系統相容,也可與今年8月推出、採用HBM3e的GH200 Grace Hopper超級晶片模組搭配使用,相關供應鏈將於今年底開始出貨搭載超級晶片的伺服器。

輝達推出新AI晶片NVIDIA HGX H200,主打超高容量與更大頻寬,算力更為精進,明年Q2開始出貨,輝達AI概念股華碩(2357)上漲超過7.5%。
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