😭IC設計廠縮減下單量 封測廠產能利用率降

📉 今天領跌的族群在封測族群及驅動IC族群

✅ 6/24大盤上漲126.88點(+0.84%)收在15303.32點，OTC上漲1.47點(+0.79%)收在187.01點，大型股表現比小型股強

🤖 選股條件:今天大盤上漲，個股順風不漲並下跌超過1%，且月線往下之個股期標的

✅ 今天領跌的族群是封測族群，全球手機需求疲弱，三星智慧型手機經銷庫存量有將近5,000萬支，而三星今年出貨目標約為2.7億支，庫存佔整體出貨目標約18%，正常庫存水位大約在10% ~ -10%之間。終端庫存偏高的情況下，IC設計廠高通、聯發科(2454)開始縮減對封測廠的下單量，其中高通的訂單減少幅度比聯發科大，封測廠Q3的產能利用率也將隨之下降。雖然聯發科在WiFi 6、電源管理IC、物聯網晶片的封測訂單增加，不過受到手機晶片封測訂單減少影響，整體封測委外下單減少。受到IC設計廠縮減對封測廠的下單量影響，今天封測族群日月光投控(3711)下跌3.56%、矽格(6257)下跌1.26%、京元電子(2449)下跌1.07%。

✅ 今天另一個領跌的族群是驅動IC族群，三星停止向電視、顯示器、智慧型手機等各項零組件拉貨，預期Q3電視面板採購800萬至900萬片，創下10年新低，全球面板產能利用率將降到75%。6月下旬面板報價部分，65吋電視面板報價較5月下降15美元來到127美元，跌幅10.6%；55吋電視面板報價相較5月下降8美元來到89美元，跌幅8.24%；43吋電視面板相較5月下降6美元來到55美元，跌幅9.83%；32吋電視面板相較5月下降5美元來到28美元，跌幅15.2%。面板需求創下近10年新低，報價持續下跌，拖累驅動IC族群聯詠(3034)下跌0.31%、頎邦(6147)下跌0.31%。