【整理:每日芯片行業動態彙總(7月10日)】1. 羣聯:近期

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月10日)】
1. 羣聯:近期出現部分NAND控制芯片急單需求,是市場逐步出現回溫訊號。
2. 消息稱三星電子調整其半導體業務組織結構以更好地從低迷中復甦。
3. 消息稱英特爾下一代Arrow Lake CPU或將放棄Intel 20A製程,轉向臺積電3nm。
4. 英特爾計劃在2024年發佈採用Intel Process 3工藝的Granite Rapids-D芯片。
5. 5月全球半導體行業銷售額總計407億美元,連續三個月小幅上升。
6. 臺積電將標售今年第四期公司債120億新臺幣。
7. 日本半導體設備銷售額2023年度預期降23%至3.0201萬億日元。
8. 據日本放送協會NHK:日本將補貼用於芯片製造的供水設施。
9. 博通將在西班牙投資歐盟支持的芯片項目。
10. AMD蘇姿豐:未來絕對會有人工智能主導的芯片設計師出現。
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