【整理:每日芯片行業動態彙總(7月21日)】1. 日本和印度

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月21日)】
1. 日本和印度簽署芯片製造合作協議。
2. 中國駐美大使:若美國對中國芯片行業實施更多限制,中方定會做出回應。
3. 韓國海關部門:韓國7月1日-20日芯片出口額同比下降35.4%。
4. 臺積電Q2營收4808億新臺幣,同比下滑10%,環比下滑5.5%,毛利率爲54.1%。
5. 消息稱三星電子提議向英偉達供應用於AIGPU的HBM32.5D封裝。
6. 中國半導體行業協會於燮康:我國半導體產業市場規模近三年複合增長率達7.6%;今年Q1國內集成電路產業銷售額2053.6億元,
7. 華爲董事、首席供應官應爲民:中國對人工智能芯片的需求和年初相比,在半年時間需
8. 求增長了十倍以上。
9. 臺積電中國總經理羅鎮球:2030年左右,全球半導體產值將接近1萬億美元。
10. 臺積電:亞利桑那州工廠的生產計劃推遲至2025年,正按計劃在南京擴充28納米制程產能。
11. 業內人士稱,大型雲服務提供商正在考慮使用AMD的MI300系列GPU,替代英偉達GPU。
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