【IDC:預估2023年全球封測市場規模將同比減少13.3%

【IDC:預估2023年全球封測市場規模將同比減少13.3% 2024年有望重回增長勢頭】7月25日訊,根據IDC最新研究顯示,隨著全球AI、HPC、5G、車用、物聯網等應用需求提升,半導體供應鏈持續擴張,2022年全球封測市場規模達445億美元。但受到庫存調整,預估2023年全球封測市場規模將同比減少13.3%。不過隨著半導體產業緩步回升,加上廠商於先進封裝、異質整合的佈局,將有助於2024年整體封測產業重回成長態勢。上半年諸多封測廠的產能利用率爲50%-65%,隨著庫存調整後的需求溫和復甦,下半年有望回升至60%-75%,甚至來自先進封裝的部分急單能讓產能利用率提升至80%,然而仍與2022年的70%-85%仍有差距。
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