【整理:每日芯片行業動態彙總(7月31日)】1. 臺積電董事

【整理:每日芯片行業動態彙總(7月31日)】
1. 臺積電董事長劉德音:正在探索比1.4納米更先進的芯片製造技術。
2. 臺積電一年研發費用佔營收比重8%,已維持20多年,目前一年研發費用達55億美元。
3. 被問臺積電是否會將重心轉移海外,臺積電總裁:決心“根留臺灣”。
4. 韓總統尹錫悅會見阿斯麥CEO溫寧克,雙方探討擴大半導體合作,阿斯麥計劃到2025年投資2400億韓元,在京畿道華城市打造半導體集羣。
5. 美光:尚未決定在臺設立物流中心方案相關規劃。
6. 國芯科技:新芯片產品CCP1080T對公司未來邊緣計算業務市場拓展等預計都將產生積極影響。
7. vivo發佈6nm製程自研影像芯片V3,配合多併發AI感知-ISP架構和第二代FIT互聯繫統,可支持4K電影人像模式。
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