【深南電路:廣州封裝基板項目一期目前處於產線初步調試過程中】

【深南電路:廣州封裝基板項目一期目前處於產線初步調試過程中】11月25日訊,深南電路近日接受機構調研時表示,公司廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類產品。項目共分兩期建設,其中項目一期已於2023年10月下旬連線,目前處於產線初步調試過程中,後續將逐步進入產能爬坡階段。
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