【邁爲股份半導體晶圓研拋一體設備成功交付華天科技】1月15日

【邁爲股份半導體晶圓研拋一體設備成功交付華天科技】1月15日訊,近日,邁爲股份半導體晶圓研拋一體設備順利發往國內頭部封測企業華天科技(江蘇)有限公司(以下簡稱“江蘇華天”),同步供應的還有12英寸晶圓減薄設備以及晶圓激光開槽設備。本次合作標誌著公司自主研發的國內首款(幹拋式)晶圓研拋一體設備各項性能指標達到預期,開啓客戶端產品驗證。
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