金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-02-21)

1. 西班牙尋求重啓120億歐元的芯片補貼計劃。
2. 三星電子宣佈擴大與Arm合作。
3. 扎克伯格據悉將在韓國會見三星會長,討論人工智能。
4. 消息稱蘋果OLED屏iPad Pro較當前版本更大,但也會更薄。
5. 中芯國際:2024年指引是銷售收入增幅不低於可比同業平均值,同比中個位數增長。
6. 華虹公司:第一季度MCU訂單依舊偏弱,公司希望能在下半年看到市場的全面復甦。
7. 三星電子工資談判破裂,或導致公司成立以來首次罷工。
8. 三星電子在硅谷成立AI芯片開發團隊。
9. 三星正改善半導體封裝工藝 將非導電膠過渡至模塑底部填膠。
10. 據悉微軟正在開發英偉達網卡的替代品,或有助於OpenAI提高算力。
11. 美國是否施壓荷蘭撤銷阿斯麥對華出口設備許可?荷蘭大臣避而不答。
12. 四維圖新:旗下芯片設計公司未來會進一步加速AI芯片的研發和生態建設。
13. 印度塔塔集團考慮同力積電或聯電合作建設芯片製造廠。
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