【三星發佈“迄今容量最大”HBM,滿足人工智能需求】2月27

【三星發佈“迄今容量最大”HBM,滿足人工智能需求】2月27日訊,三星電子週二表示,該公司已開發出業界“迄今爲止容量最大”的新型高帶寬內存(HBM)。這家韓國芯片巨頭聲稱,HBM3E 12H“將性能和容量提高了50%以上”。三星電子存儲器產品企劃團隊執行副總裁Yongcheol Bae表示:“業界對容量更大的HBM的要求越來越高,HBM3E 12H是爲了滿足這一需求而設計的。” 像ChatGPT這樣的生成式人工智能模型需要大量的高性能內存,才能夠記住過去對話的細節和用戶偏好,從而產生類似人類的反應。三星表示已經開始向客戶提供該芯片的樣品,並計劃在2024年上半年量產HBM3E 12H。
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