金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-03-13)

1. 三星否認將在HBM芯片生產中應用MR-MUF工藝。
2. 鴻海擴大半導體佈局,增資青島新核芯。
3. 芯片設計公司SiFive Inc.預計今年將把授權收入提高到6000萬美元。
4. 五角大樓取消25億美元的英特爾芯片補貼計劃。
5. TrendForce:2023年Q4全球前十大晶圓代工廠營收304.9億美元,環比增長7.9%。
6. 新加坡初創企業將向意大利芯片工廠投資32億歐元。
7. 消息稱現代汽車自研5納米車用芯片,三星、臺積電皆有代工可能。
8. 宏碁:AI芯片產品線逐步擴大 刺激AI PC銷量。
9. 億緯鋰能:628Ah儲能大電芯已經開始送樣。
10. 意大利希望意法半導體能夠加大對該國的投資份額。
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