【聯發科推出共封裝光學芯片設計平臺,瞄準AI與高速運算市場】

【聯發科推出共封裝光學芯片設計平臺,瞄準AI與高速運算市場】3月20日訊,聯發科宣佈,推出新一代定製化芯片(ASIC)設計平臺,提供異質整合電子與光學訊號的傳輸界面解決方案,將於3月底在加州聖地亞哥舉辦的OFC大會上,展出與Ranovus合作的CPO解決方案,瞄準AI和高速運算市場。聯發科表示,旗下ASIC設計平臺涵蓋從設計到生產過程所需完整解決方案,提供包括裸晶對裸晶界面、CoWoS等封裝技術、PCIe等高速傳輸界面、熱力學與機構設計整合等。
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