金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-04-01)

1. 美國修訂對華半導體出口管制令,擬於4月4日生效。
2. 美正擬定禁止接收關鍵工具的中國先進芯片製造工廠名單,外交部:堅決反對。
3. 日本提供10億日元援助,推動無人駕駛領域最尖端半導體技術的開發。
4. 美日據悉將深化在人工智能和半導體領域的合作。
5. 日本和歐盟據悉將合作開發芯片和電動汽車材料。
6. 消息稱蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術,助力芯片突破性能瓶頸。
7. 媒體:臺積電與日本九州大學半導體全面合作。
8. 美日據悉將深化在人工智能和半導體領域的合作。
9. 無問芯穹發佈大模型開發與服務平臺,31日起開放全量註冊。
10. 韓國出口繼續增長,芯片出口額爲2022年3月以來最高。
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