【日媒:英特爾組建日本團隊以實現芯片後端製造過程自動化】5月

【日媒:英特爾組建日本團隊以實現芯片後端製造過程自動化】5月7日訊,據日經新聞報道,英特爾(INTC.O)將與14家日本公司合作開發技術,以實現封裝等“後端”芯片製造流程的自動化。合作企業包括電子製造商歐姆龍、雅馬哈汽車、材料供應商Resonac等,合作將由英特爾日本區負責人Kunimasa Suzuk領導。該集團預計將投資數百億日元,目標是在2028年實現可工作的技術。集團將在未來幾年內在日本試建一條後端生產線,目標是實現全自動化。集團還將尋求後端技術的標準化,使製造、檢測和處理設備由單一系統管理和控制。除英特爾項目外,臺積電和三星電子也已經或計劃在日本建立後端生產研究中心。市場研究公司TechInsights預計,後端市場今年將增長13%,達到125億美元。
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