• 全球兩大主要存儲芯片供應商SK海力士和美光科技已經售罄2024年的高帶寬存儲芯片，而2025年的庫存也幾乎售罄，這兩家公司稱。
• “我們預計，在整個2024年，一般內存供應將持續緊張，”晨星公司股票研究主管KazunoriIto在上週的一份報告中說。
• 微軟、亞馬遜和谷歌等大型科技公司正斥資數十億美元訓練自己的大型語言模型，以保持競爭力，這刺激了對人工智能芯片的需求。

據分析師稱，由於爆炸性的人工智能需求推動了這些芯片的短缺，高性能內存芯片今年可能會繼續供應緊張。

全球最大的兩家內存芯片供應商SK海力士和美光科技(MU.O)表示，2024年的高帶寬內存芯片已經售罄，而2025年的庫存也幾乎售罄。

晨星公司股票研究主管KazunoriIto在上週的一份報告中說：“我們預計，整個2024年的內存供應都將保持緊張。”

AI芯片的需求推動了高端存儲芯片市場的需求增長，這極大地惠及了三星電子和SK海力士等公司。雖然SK海力士已經向英偉達(NVDA.O)供應芯片，但據稱該公司也在考慮三星作爲潛在的供應商。

高性能存儲芯片在大型語言模型（LLMs）（如OpenAI的ChatGPT）的訓練過程中發揮著至關重要的作用，這使得人工智能的採用率直線上升。LLMs需要這些芯片來記憶過去與用戶對話的細節以及用戶的偏好，以便對查詢生成類似人類的回覆。

納斯達克投資者關係情報公司總監WilliamBailey說：“這些芯片的製造更爲複雜，提升產量一直很困難。這可能會導致2024年剩餘時間和2025年大部分時間出現短缺。”

市場情報公司TrendForce在3月份表示，與個人電腦和服務器中常見的DDR5儲存芯片相比，HBM的生產週期要長1.5到2個月。爲了滿足急劇增長的需求，SK海力士計劃通過投資美國印第安納州的先進封裝設施以及韓國清州的M15X工廠和龍仁半導體集羣來擴大產能。

三星在4月份的第一季度財報電話會議上表示，其2024年的HBM位供應量“比去年擴大了三倍多”。

三星表示：“我們已經與客戶完成了有關承諾供應的討論。2025年，我們將繼續擴大供應量，同比增長至少兩倍或更多，而且我們已經在與客戶就這一供應量進行順利洽談。”

激烈競爭

大型科技公司微軟(MSFT.O)、亞馬遜(AMZN.O)和谷歌A(GOOGL.O)正在斥資數十億美元訓練自己的LLMs，以保持競爭力，從而刺激了對人工智能芯片的需求。

“AI芯片的主要買家，如Facebook和微軟等公司，已經表明他們計劃繼續投入資源建設AI基礎設施。這意味著他們將在至少到2024年繼續大量購買AI芯片，包括HBM，”《芯片戰爭》一書的作者Chris Miller說。

芯片製造商正在激烈競爭，製造市場上最先進的存儲芯片，以抓住人工智能熱潮。

SK海力士在本月早些時候的新聞發佈會上表示，將在第三季度開始量產其最新一代HBM芯片，即12層HBM3E，而三星電子計劃在第二季度內實現量產，並已率先在業內出貨了最新芯片的樣品。

大和證券執行董事兼分析師SKKim說：“目前，三星在12層HBM3E採樣過程中處於領先地位。如果他們能比同行更早獲得資格，我認爲他們可以在2024年末和2025年佔據大部分市場份額。”