金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-06-20)

1. 美高官將要求日、荷對中國半導體行業施加新限制,外交部:望相關國家明辨是非。
2. 臺積電市值逼近1萬億美元,高盛等華爾街大行上調目標價。
3. 英偉達正開拓新業務,或搶奪戴爾等AI服務器廠商市場。
4. 美光擬擴大美國HBM芯片產能,並首次考慮在馬來西亞生產HBM。
5. SEMI:全球半導體晶圓廠產能預計2024年增長6% 2025年增長7%。
6. 日本5月對華半導體制造設備出口額同比大增130.7%。
7. 通用DRAM需求尚未恢復,三星和SK海力士相關工廠開工率80%—90%。
8. 臺積電南京公司已獲得美國商務部“經認證終端用戶”授權,此次未增加新權限。
9. SK海力士將在3D DRAM上應用混合鍵合技術。
10. 阿爲特:已具備真空封裝等生產半導體領域相關產品的能力。
11. 環球晶意大利擴廠方案獲當地政府1.03億歐元補助。
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