金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-08-13)

1. 美國拜登政府40%重大製造項目遭遇延期。
2. 報道稱美國商務部拒絕三星德州存儲芯片工廠投資計劃。
3. LG電子考慮使用LG Innotek生產的FC-BGA基板。
4. SK海力士CEO:存儲芯片需求將保持堅挺至明年年初。
5. 晶盛機電減薄機實現12英寸30μm超薄晶圓穩定加工。
6. 二季度半導體和汽車佔韓國整體出口比重超35%,創歷史新高。
7. 夏普考慮將半導體、相機模組事業賣給鴻海。
8. 三星再度回應英偉達HBM3E芯片報道:測試正在“按計劃”進行。
9. 我國完成備案並上線、能爲公衆提供服務的生成式人工智能服務大模型已達190多個,註冊用戶超過6億。
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