金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-08-23)

1. 韓國SK電訊將與Lambda合作推出基於英偉達H100的AI數據中心。
2. 華虹無錫集成電路研發和製造基地二期項目首批工藝設備順利搬入。
3. 宇晶股份:12英寸大硅片切磨刨光設備正在開發中。
4. 三星據悉考慮在越南建設半導體封裝生產線。
5. 機構:2024年Q2全球半導體代工產值環比增9%,同比增23%。
6. 腦機公司更新研究進展,馬斯克:10年內可能有數百萬人植入芯片。
7. 美媒:科技公司掩蓋人工智能的真實碳足跡。
8. 紫光同芯推出新一代汽車控制芯片。
9. SEMI:預計Q3全球集成電路銷售額同比增長29%。
10. 東方晶源宣佈新一代半導體電子光學系統成功上“機”。
貼心提醒:
1.本公司所提供之即時報價資訊,不代表勸誘投資人進行期貨交易,且不保證此資料之正確性及完整性。
2.實際可交易商品相關資訊請以主管機關公告為限。