金十數據整理:每日芯片行業動態彙總(2024-09-04)

1. 集邦諮詢:英偉達H200將成下半年AI服務器市場出貨主力。
2. 臺積電預計2027年實現CoW-SoW量產。
3. 臺積電目標3至5年內將硅光子技術投入生產。
4. 臺積電研發下一代硅光子技術,目標三至五年內投產。
5. SK海力士開發出全球首款第六代10納米級DRAM。
6. 晶合集成:產能持續呈現供不應求 28nmOLED驅動芯片預計將於2025年上半年批量量產。
7. 深圳新星:擬1000萬元收購泓芯半導體8.0989萬股。
8. 本土GPU產業迎來整合期,A股公司牽手頭部企業搶跑。
9. TrendForce:三星電子HBM3E內存已獲英偉達驗證,8Hi產品開始出貨。
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