【三星被曝將首次外包芯片“光掩模”生產 聚焦ArF和EUV等

【三星被曝將首次外包芯片“光掩模”生產 聚焦ArF和EUV等先進技術】5月14日訊,光掩模(版)系生產集成電路所需之模具,是用於光致抗蝕劑塗層選擇性曝光的一種結構,其原理類似於沖洗相片時利用底片將影像複製到相片上。韓國科技媒體The Elec今日報道稱,三星電子正計劃將內存芯片製造所需的光掩模生產業務進行外包。據稱,目前三星已啓動供應商評估流程,候選企業包括日本Toppan控股子公司Tekscend Photomask和美國Photronics旗下PKL,評估結果預計第三季度公佈。
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