長興成爲臺積電先進封裝材料供應商的市場變化

【郭明錤:長興首度成爲臺積電先進封裝材料供應商】8月13日訊,8月12日,跟蹤蘋果產業鏈多年的天風國際證券分析師郭明錤發佈報告指出,長興擊敗日商Namics與Nagase(長瀨),首度成爲臺積電先進封裝材料供應商,預計在2026年量產。長興爲蘋果2026年新款iPhone與Mac處理器的先進封裝材料之獨家供應商(分別供應MUF與LMC),最快在2027-2028年成爲臺積電CoWoS LMC獨家或主要供應商。
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