深南電路產能利用率與市場需求分析

【深南電路:目前綜合產能利用率仍處於相對高位】9月5日訊,深南電路發佈投資者關係活動記錄表,上半年,得益於算力升級及汽車電子市場的增長需求,PCB業務總體產能利用率處於相對高位;封裝基板業務因存儲市場需求回暖,工廠產能利用率環比明顯提升。目前,公司綜合產能利用率仍處於相對高位。公司廣州封裝基板項目一期已於2023年第四季度連線,產品線能力持續提升,產能爬坡穩步推進,已承接BT類及部分FC-BGA產品的批量訂單,但總體尚處於產能爬坡階段,重點仍聚焦能力建設及市場開發,2025年上半年廣州廣芯虧損環比有所收窄。公司在泰國工廠總投資額爲12.74億元人民幣/等值外幣,目前已連線試生產。
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