【整理:每日芯片行業動態彙總(6月30日)】1. 臺積電將增

【整理:每日芯片行業動態彙總(6月30日)】
1. 臺積電將增派工人,推進耗資400億美元的亞利桑那州工廠項目。
2. 消息稱英特爾第三季將擴大發動價格戰,AMD將降價應對。
3. 聯想推出首款基於Arm架構Graviton平臺的5G雲專網解決方案。
4. 機構:預測2023年資本支出將下降14%。削減幅度最大的是存儲公司,降幅爲19%。
5. 阿斯麥與比利時微電子研究中心(imec)簽署備忘錄,共同開發最先進high-NA EUV微影試驗製程。
6. 美國國際貿易委員會(ITC)正式對半導體設備及其下游產品啓動337調查。
7. 黑芝麻智能申請香港IPO,該公司是面向汽車的人工智能芯片和系統開發商。
8. 三星電子和臺積電宣佈將在2025年推出2nm芯片,這兩大晶圓代工業者的先進製程之戰,將在兩年後全面展開。
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